融通全球科创资源、推动人工智能与实体经济深度融合的行业盛会——2027高登科技产业博览会（简称 “高登科博会”）正式定档，将于2027年5月27日至29日在杭州大会展中心举行。本届科博会以“AI 重塑・智启新程”为主题，以“硬核科技赋能未来产业”为主线，总规划展览面积10万平方米，设置七大展馆、八大主题展区及核心板块，举办十大高水平论坛及全产业链精准供需对接等系列活动，聚焦人形机器人、半导体、AI 智能体、算力基础设施等前沿赛道，着力打造集展览展示、高端论坛、成果发布、供需对接、产融合作于一体的高能级前沿科技展示平台。其中科博会下属“2027第三届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会”，经中华人民共和国商务部批准，由浙江省机器人产业发展协会、浙江大学机器人研究院、上海高登会展集团有限公司联合主办，是本届科博会的核心板块之一。
当前，新一轮科技革命和产业变革加速演进，人工智能正深度赋能千行百业，新质生产力成为驱动经济高质量发展的重要引擎。具身智能已连续两年写入《政府工作报告》，人形机器人、集成电路、智能算力、AI 智能体等未来产业迎来高速发展窗口期，产业链协同需求持续释放。本届科博会立足杭州“全国数字经济创新高地” 产业优势，依托长三角强劲创新动能与产业集群优势，以 AI 为轴、以全链为脉、以杭州为窗，链接未来产业新程，推动人工智能与实体经济深度融合。
本届高登科博会完整覆盖“材料装备、芯片电路、电子组装、光通信算力、感知终端、人形机器人、行业应用、科创生态”全链条，设置电子信息制造、半导体与集成电路、电子元器件、智能装备、算力基建、人工智能、机器人与具身智能等主题展区，并专设未来科创孵化及国际创新合作专区，形成产业闭环。其中，电子信息制造业展对标《电子信息制造业发展 “十五五” 规划》部署；工业气体与真空设备展贯通“工业气体、电子特气、真空技术、半导体应用”全链条；第二届杭州长芯展全景呈现从芯片设计到终端应用的全产业链创新解决方案；数据中心液冷与 AI 算力展致力打造垂直化、全链条、强交易的 AI 算力专业平台；AI 智能体与词元产业展贯通“词元算力基建、垂类模型研发、AI 智能体商用落地”全链条；机器视觉与精密光学展聚焦“光学 + AI”融合赛道，贯通“精准感知、智慧决策、灵巧执行”全技术闭环；智能工厂与工业自动化展形成“芯片与元器件、自动化装备与系统、智能工厂应用场景”完整闭环；人形机器人板块作为商务部批准的重点展览项目，规划45000平方米超大展区，汇聚1000余家海内外龙头企业与高水平科研机构，构建“器件 — 模组 — 整机 — 场景”全链闭环，覆盖整机、仿生灵巧机构、伺服系统、减速器、传感器等核心部件及全场景智能解决方案。板块还将配套开展“十链百场万企”省级产业对接活动，设置海外买家闭门见面会、投资出海论坛、多场跨国产业链精准对接会，搭建国内外供需双向对接桥梁。
本届高登科博会将举办杭州未来产业大会、第三届杭州人形机器人大会、杭州智能工厂创新论坛、杭州新纪元半导体发展峰会、杭州电子信息制造业大会、杭州 AI 算力大会、杭州数据中心液冷产业大会、杭州词元经济论坛、杭州垂类模型应用大会以及全产业链精准供需对接会等十大高水平论坛及配套活动，构建政策解读、技术交流、成果发布、供需对接、产融合作一体化平台，形成“一展引领、十会联动、全链协同”的产业盛会格局。论坛将围绕“AI + 机器人 + 应用”融合创新、物理 AI 关键技术攻关与商业化落地、智能工厂与工业自动化、第三代半导体与先进封装、AI 算力基础设施与绿色低碳、液冷技术规模化商用、词元经济生态与 AI 智能体商业化、行业垂类大模型落地等重大议题展开深度研讨，汇聚政府主管领导、院士专家、头部企业代表、行业组织及投资机构，共议产业新趋势、新赛道、新机遇。其中第三届杭州人形机器人大会由浙江省机器人产业发展协会、浙江大学机器人研究院联合主办，将邀请地方政府领导、多国驻华 / 驻沪使节、产学研代表出席开幕式及系列研讨，深度拆解大小脑协同、感知决策控制等行业关键命题。
展会围绕展览展示、专业洽谈、供需对接、产业合作、科创孵化与国际合作展开，面向电子信息制造、半导体、电子元器件、智能装备、人工智能、机器人、光通信、新能源配套等领域专业观众与采购商，促进参展企业与上下游资源、应用场景及国际合作渠道精准对接。届时，展会将汇聚装备制造、汽车、新能源、3C电子、生物医药等领域企业决策层与技术研发团队，以及系统集成商、科研院所、产业园区、投资机构等高质量专业观众，进一步强化长三角在AI与未来产业领域的引领地位，发挥杭州数字经济的辐射效应，推动区域协同创新与产业联动。
（中国日报浙江记者站 编辑：陈烨）
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