中国半导体与集成电路行业年度采购交流盛会——2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展），将于5月14日至16日在杭州大会展中心隆重举行。展会以 “链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，总展览面积达3万平方米，全面覆盖半导体产业链上下游。
展会致力于推动企业精准商务对接、突破技术瓶颈、实现协同创新，深度融入全球价值链，直接服务于国家科技自立自强战略与区域经济高质量发展。本届展会由商务部批准，中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会与高登会展集团联合主办，旨在立足长三角产业高地，打造集展示、交易、交流于一体的全球集成电路产业对接平台。
杭州长芯展立足杭州，协同长三角，赋能芯集群，杭州地处长三角核心，与上海、无锡、苏州等产业重镇形成高效协同，共同构成中国集成电路产业的核心引擎。作为 “中国数字经济第一城”，杭州坐拥阿里巴巴、海康威视、新华三等科技巨头，在云计算、AI、安防、通信等领域拥有海量芯片应用市场。同时，浙江大学等顶尖高校为产业持续输送高端研发人才。
本届展会将与长三角各地产业活动形成互补联动，集中展示我国在半导体设备、材料、设计、制造等全链条的最新技术突破。展会重点聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA 工具、AI 芯片等前沿热点，全力构建安全、稳定、有韧性的本土供应链体系，助力长三角打造世界级集成电路产业集群。
展会目标观众覆盖全球半导体、集成电路、电子制造、汽车、航空航天、医疗、通信、消费电子等领域的专业人士与采购决策层。展会期间将举办多场专业论坛与对接活动，覆盖产业全生态，为业界提供顶级思想盛宴：杭州新纪元半导体发展高峰论坛将聚焦车规级芯片可靠性与应用，助力国产芯片加速 “上车”。半导体产教融合年会为精准对接人才需求，搭建政、产、学、研高效沟通桥梁。EDA 与 RISC-V 创新生态论坛则主要探讨国产设计工具与开源架构生态建设。此外，还将举办光电融合与算力互连论坛、先进封装与测试技术论坛、集成电路智能制造论坛、半导体关键材料论坛、高端装备与零部件论坛。
本届展会最大亮点为具身智能人形机器人、新能源汽车与高端医疗需求发布对接会。该活动将发布重磅产品需求清单，组织龙头企业路演与新品发布，预计将促成10 余项重大合作签约，精准打通从技术研发到市场应用的 “最后一公里”，加速前沿科技商业化落地。此外，展会同期还将举办多场地方产业推介会、供需对接会、招商政策解读及新品首发活动，全方位激活产业动能。
（中国日报浙江记者站 编辑：陈烨）
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