10月31日-11月1日，丽水市成功举办第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛。本届峰会聚焦人才科技赋能半导体产业高质量发展这一主题，坚持“产业定位科技、科技索引人才、人才支撑产业”的基本逻辑闭环，通过峰会引入“芯”人才、聚集“芯”企业、探索“芯”科技，为半导体产业注入“芯”动力。

据介绍，本次峰会在以往邀请浙江清华长三角研究院、2023浦江创新论坛与市委人才科技工作领导小组共同主办的基础上，首次与中国中小企业发展促进中心联合主办，由中国中小企业国际合作协会、浙江省半导体行业协会、丽水市半导体行业协会承办。人才科技峰会已成为丽水聚人才、引项目、促合作、兴产业的桥梁纽带。

中国科学院院士、科技部原部长、浦江创新论坛主席徐冠华致贺信，中国中小企业发展促进中心主任单立坡等重要嘉宾在开幕式上为峰会致辞，部分中国五百强企业、专精特新企业代表出席了开幕式。

开幕式上，嘉宾为6名2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛第四届工业机器人装调维修技术大赛获奖者、8名丽水市第六届高层次人才创业大赛获奖者颁发证书；为MLCC用200nm高端成品镍粉产业化项目等11个“绿谷精英·创新引领行动”计划A类及以上半导体落地项目颁奖、资助、授信；半导体专项政策、先进产品、人才招引路径相继发布；9个人才科技项目现场签约；新一代信息技术产业基金正式启动。此外，开幕式还邀请到褚君浩院士、中国电子信息行业联合会周子学副理事长发表主旨演讲，围绕“半导体的未来—技术、市场与创新”主题举办圆桌论坛，以前瞻性布局引领半导体产业高质量发展。

通过峰会，人才科技资源进一步向丽水集聚，创新发展动能进一步向产业积蓄。一万余名来自全国各地的大学生来浙丽邂逅未来，30余名专家学者在浙丽对话交流，100余家企业聚浙丽共商发展。此外，在第二届人才科技好物节中，来自杭州、上海等地与丽水本地的137种半导体产品成为群众关注的焦点，华为、小米等知名企业携半导体终端产品登台亮相。

据悉，近年来，丽水加快培育新兴产业的步伐，抢抓国家集成电路产业发展“窗口”机遇，举全市之力在丽水经开区建设特色半导体“万亩千亿”新产业平台，对标数字经济创新提质，超前布局未来产业集群，不断深化半导体产业链科技链人才链融合共生，为实现跨越式高质量发展打造人才科技新引擎。

（中国日报浙江记者站马振寰）